微软发布第三代 Maia 300 AI 芯片

Microsoft 今日宣布推出第三代自研 AI 芯片 Maia 300，旨在将其作为 Microsoft 产品和服务的主要 AI 推理系统。该芯片预计将于 2027 年开始投入生产环境，设计重点在于提升运行 AI 工作负载的成本效益和效率。 根据 Microsoft 云集团执行副总裁 Scott Guthrie 的说法，Maia 300 相比领先的基于 GPU 的系统，每兆瓦可多提供 40% 的 token 吞吐量；在完整的 96 加速器配置下，其机架级 token 吞吐量可达 Maia 200 的 7 倍。Maia 300 采用新的 chiplet 架构，基于 TSMC N2P 工艺节点，将计算、内存控制器和 I/O 功能分离，从而增加用于计算性能的硅面积并为每个功能选择最适合的技术。这使其能够处理长上下文推理、延迟敏感型对话体验以及持续的多步骤 Agent 任务等新类型的 AI 工作负载。 Maia 200 已于今年 1 月宣布，目前已在 Microsoft Copilot、GitHub Copilot、Microsoft Foundry 及 Microsoft 自有 AI 模型等生产环境中运行。Guthrie 表示，Maia 200 是 Microsoft 机队中表现最好的 AI 基础设施。Maia 300 的推出是 Microsoft 全栈 AI 战略的一部分，旨在通过拥有并协同设计平台来缩小与 Google DeepMind、OpenAI 和 Anthropic 的差距。推断：随着 Maia 300 的大规模部署，Microsoft 对 Nvidia 和 AMD GPU 的依赖度可能会降低。猜测：具体何时能完全替代外部 GPU 仍取决于实际部署规模和性能验证结果。